深圳市弘德胜自动化设备有限公司

设备用途：
自动对位贴合机主要适用于电子纸贴合，采用
真空翻板及底部夹具板分别通过治具定位并真
空吸附好玻璃、软膜等固态平面光学粘合胶材
质，通过软质胶辊在贴合电子纸与玻璃或其它
硬质平面材料上方快速施重力滚压方式进行贴
合。

性能特点：

Ÿ 软膜吸附板巧妙设计，大面积吸附牢固、平
整；
Ÿ 松下PLC控制，触摸屏人机操作界面，参数设
置浏览简洁直观，操作方便容易，可设定修
改参数并且储存多组不同产品贴合时需要的
参数；
Ÿ 机器结构人性化，操作安全、美观大方。

设备参数及配置

产品技术参数 设备配置

供需电源 AC220V 50-60Hz

数显压力表 日本松下

工作气压 0.4-0.8MPa

电磁阀 日本SMC

设备重量 约200KG

调节阀组合 日本SMC

贴合尺寸 8寸以内

节流阀 台湾亚德客

贴合精度 ±0.1mm内

步进电机 雷赛

真空方式 真空发生器

触摸屏 威伦

贴合方式 载台平移贴合

PLC 日本松下

加热方式 恒温加热

开关按钮 日本和泉

温度范围 RT-200℃

导轨滑块 台湾上银

控制系统 PLC+触摸屏控制系统

温控器 日本欧姆龙

特别提示：以上HDSTH08A1自动对位贴合机的供应由深圳市弘德胜自动化设备有限公司自行免费发布，仅供参考。该HDSTH08A1自动对位贴合机产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于HDSTH08A1自动对位贴合机的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入深圳市弘德胜自动化设备有限公司网站咨询。本页收录查询：HDSTH08A1自动对位贴合机
复制本页链接：http://www.wawangluo.com/gongying/show-106280.html