深圳市弘德胜自动化设备有限公司

性能特点：
Ÿ 加温曲线与数字温度同步显
示；
Ÿ 可存储500组功能参数；
Ÿ 可根据刀头功率调整热电偶
输出参数；
Ÿ 双缸自重消除结构、压力精
准。

设备用途：

自动COG邦定设备是将IC芯片精确定位于LCD玻璃之上并进行绑定的装置，整机由
PLC+HMI组成控制*心，产品在完成对位并预压后由平台传输到本压进行绑定压
接。采用ACF（一种各向异性导电胶）通过热压直接将IC邦定到LCD屏上。邦定后的
整个模块则还要通过FPC（柔性印刷线路板）或金属引脚与PCB板连接在一起。液晶

屏、ACF、驱动IC是COG的三大关键组件。

设备参数及配置

产品技术参数 设备配置

供需电源 AC220V 50-60Hz

 控制系统 松下PLC

工作气压 0.4-0.8MPa 

电磁阀 日本SMC

设备重量 约280KG

 气缸 日本SMC

贴合尺寸 7寸以内

 节流阀 台湾亚德客

压力精度 ±0.5%满度内

 数显压力表 日本SMC或日本松下

触摸屏 7寸全彩人机界面

 电器保险盒 中国正泰

热压时间 0.1-99.0Sec 

漏电保护器 中国正泰

加热方式 恒温加热

 空气开关 中国正泰

温度范围 RT-500℃ 

导轨滑块 台湾HIWIN

控制系统 松下可编程处理器

 温度控制器 日本山武 日本RKC

特别提示：以上HDSFBD07A1自动FOG绑定机的供应由深圳市弘德胜自动化设备有限公司自行免费发布，仅供参考。该HDSFBD07A1自动FOG绑定机产品信息的真实性、准确性及合法性未证实。请谨慎采用，风险自负。如需了解更多关于HDSFBD07A1自动FOG绑定机的产品规格型号及批发价格或产品图片等详细参数说明资料；您可以进入深圳市弘德胜自动化设备有限公司网站咨询。本页收录查询：HDSFBD07A1自动FOG绑定机
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